EMC是当今电子系统设计中重要的话题之一，也是我们很多工程师比较棘手的主题之一。很多时候设计的产品出现一系列问题，最后都归于EMC上面。目前解决 EMC主要有两种方法：1，通过仿真软件比较定量的分析，当然此方法需要精确地器件模型和系统环境，在实际应用上受到限制。2，在设计过程中通过相关规则 驱动的分析方法，这些规则实际上是通过理论和实际验证过的结论。下面介绍下在PCB设计过程中的相关约束规则。
走线屏蔽
对于PCB重要走线例如时钟和敏感信号等是否有包地需要，包地时注意过孔的间距，为信号波长的1/5内。
走线闭环
对于PCB上面走线形成环状时候，可能是不同层之间形成的，此时都需要注意，因为我们要将信号当做传输线来对待，这个时候的环状就是个环形天线。
布线宽度
对于有要求阻抗的网络，注意线宽在不同层的对应宽度，当PCB走线宽度变化时，要根据实际情况分析，需要考虑的是阻抗变化多大，信号上升时间和线宽变化处的长度。
布线方向
对于多层板，相互间的垂直走线能抑制线间串扰，在实际中不可能完全理论化，在同层走线尽量拉大间距，不同层走线也要按同层布线设计
走线分支
对于高速网络有严格要求长度控制时，注意分支的长度，因为分支过长会扭曲快速信号，有可能造成时序错误。
走线谐振
当布线长度为信号波长的1/4整数倍时，布线将产生谐振，辐射电磁波，带来干扰。
地线回路
对于关键网络是否具有最小地线回路，对于PCB上面很多不定因素的影响，尽量要做到环路最小。
器件去耦
去耦电容，特别对于高速器件的去耦，摆放位置要合理。
多余铜皮
PCB布线完成后整板灌铜，势必会出现很多孤立和异形铜皮，有时候这些铜皮一样会成为发射或接收天线，灌铜时候最好检查是否与所灌网络存在连接，可以加过孔达到目的。
电源重叠
在PCB不同电源采用灌铜方式处理时，避免不同电源间铜皮存在空间上的重叠，不同电压值会产生系统噪声。
平面连续
均匀的参考平面具备低阻抗，对于PCB来讲，为了实现好的SI，必须保证参考平面的完整，尽量保持过孔的均匀分布。
差分布线
等长等距是差分线的特征，在等长的前提下尽量等距。
电源串扰
与电源相邻并且容易受干扰的网络，特别对于开关电源，尽量保证网络远离电源干扰。
走线电容
走线过长，寄生电容增大，如果信号频率过高，那么接收端信号质量下降，严重时候无法保证逻辑。因为走线中途的容性负载使发射端和接收端信号产生下冲，信号上升时间越快，能容忍的电容量越小。
晶振电路
确保晶振组的地线于外围的地线分开，直接进芯片，否则可能会带来一些诸如地线电平漂移现象。
EMC器件布局
按频率分区的原则进行，频率高的靠近输入输出，依次中低频。对于有些器件不同的安装方式产生噪声，遵循前端去除噪声的安装方式