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孟令功

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ID卡制作、IC卡制作、M1卡制作
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产品: 浏览次数:665ID卡制作、IC卡制作、M1卡制作 
单价: 2.60元/张
最小起订量: 5000 张
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2012-05-05 19:00
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详细信息
规格 85.5(mm) 数据保存 10(年)
封装材料 PVC 存储容量 10(bits)
工作温度 常温(℃) 擦写寿命 10万(次)
应用范围 食堂,一卡通 类型 智能卡
读写方法 非接触型IC卡 应用领域 非金融卡
(1) 可靠性高、寿命长。由于读写之间无机械接触,避免了因接触读写而产生的各种故障;且非接触式IC卡及读写器表面均无裸露的触点,无须担心触点损坏或脱落、卡弯曲损害所致之卡片失效;卡和读写器均为全封闭防水、防尘结构,既避免静电、尘污对卡的影响,也可防止粗暴插卡、异物插入读写器插槽以及读写器“吃卡”等问题。这些都将大大提高卡及机具的可靠性和使用寿命。(2) 操作快捷便利。无接触通信使读写器在10 cm范围内就可以对卡片操作,无需插拔;且非接触式IC卡使用时无方向性,卡片可以任意方向掠过读写器表面完成操作,既方便又提高了使用速度。(3) 动态处理。由于非接触式IC卡与读写器之间通信时处于相对运动的状态,对电路的处理速度、可靠性等都提出了更高的要求,因此,对应用于安全性要求较高的场合,目前仍主要采用接触式CPU卡,非接触式CPU卡正处于发展中。(4) 成本较高。显然,由于卡和读写器都需要将射频技术结合进去,因此必然会增加其成本。非接触式IC卡也得到了广泛的应用上一节我们讲了非接触式IC卡的访问操作与存储结构,下面我们在介绍一下非接触式IC卡系统构成,关于非接触式IC卡的特点网站上已经发表这里不在阐述。1) 非接触式IC卡 非接触式IC卡(也称为“应答器”)是射频识别系统的电子数据载体,卡中嵌有耦合元件和微电子芯片,其结构如图3.2所示。在读写器的响应范围之外,非接触式IC卡处于无源状态。通常,非接触式IC卡没有自己的供电电源(电池),只是在读写器响应范围之内,卡才是有源的,卡所需要的能量以及时钟脉冲、数据,都是通过耦合单元的电磁耦合作用传输给卡的。非接触式IC卡的外形尺寸符合国际标准ISO 7810对ID-1型卡的规定(85.72 mm×54.03 mm×0.76 mm),其制造工艺是在四层PVC薄膜(两层嵌入薄膜和两层覆盖薄膜)之间粘合一个非接触式IC卡模块及耦合元件而构成的,其中,耦合元件一般为电磁感应天线线圈,起电感耦合作用。将设计成线圈状的天线安放在承载薄膜的上面,且用适当的连接技术将其与芯片模块连接在一起。天线的制造主要采用以下四种方法:绕制工艺、布线工艺、丝网印刷工艺和蚀刻工艺。非接触式IC卡的薄膜结构如图3.3所示。2) 非接触式IC卡读写器 典型的非接触式IC卡读卡器(也称为“阅读器”)包含有高频模块(发送器和接收器)、控制单元以及与卡连接的耦合元件,如图3.4所示。由高频模块和耦合元件发送电磁场,以提供非接触式IC卡所需要的工作能量以及发送数据给卡,同时接收来自卡的数据。此外,大多数非接触式IC卡读写器都配有上传接口,以便将所获取的数据上传给另外的系统(个人计算机、机器人控制装置等)。2.非接触式IC卡的特点 (1) 可靠性高、寿命长。由于读写之间无机械接触,避免了因接触读写而产生的各种故障;且非接触式IC卡及读写器表面均无裸露的触点,无须担心触点损坏或脱落、卡弯曲损害所致之卡片失效;卡和读写器均为全封闭防水、防尘结构,既避免静电、尘污对卡的影响,也可防止粗暴插卡、异物插入读写器插槽以及读写器“吃卡”等问题。这些都将大大提高卡及机具的可靠性和使用寿命。 (2) 操作快捷便利。无接触通信使读写器在10 cm范围内就可以对卡片操作,无需插拔;且非接触式IC卡使用时无方向性,卡片可以任意方向掠过读写器表面完成操作,既方便又提高了使用速度。(3) 动态处理。由于非接触式IC卡与读写器之间通信时处于相对运动的状态,对电路的处理速度、可靠性等都提出了更高的要求,因此,对应用于安全性要求较高的场合,目前仍主要采用接触式CPU卡,非接触式CPU卡正处于发展中。(4) 成本较高。显然,由于卡和读写器都需要将射频技术结合进去,因此必然会增加其成本。(1) 可靠性高、寿命长。由于读写之间无机械接触,避免了因接触读写而产生的各种故障;且非接触式IC卡及读写器表面均无裸露的触点,无须担心触点损坏或脱落、卡弯曲损害所致之卡片失效;卡和读写器均为全封闭防水、防尘结构,既避免静电、尘污对卡的影响,也可防止粗暴插卡、异物插入读写器插槽以及读写器“吃卡”等问题。这些都将大大提高卡及机具的可靠性和使用寿命。(2) 操作快捷便利。无接触通信使读写器在10 cm范围内就可以对卡片操作,无需插拔;且非接触式IC卡使用时无方向性,卡片可以任意方向掠过读写器表面完成操作,既方便又提高了使用速度。(3) 动态处理。由于非接触式IC卡与读写器之间通信时处于相对运动的状态,对电路的处理速度、可靠性等都提出了更高的要求,因此,对应用于安全性要求较高的场合,目前仍主要采用接触式CPU卡,非接触式CPU卡正处于发展中。(4) 成本较高。显然,由于卡和读写器都需要将射频技术结合进去,因此必然会增加其成本。非接触式IC卡也得到了广泛的应用上一节我们讲了非接触式IC卡的访问操作与存储结构,下面我们在介绍一下非接触式IC卡系统构成,关于非接触式IC卡的特点网站上已经发表这里不在阐述。1) 非接触式IC卡 非接触式IC卡(也称为“应答器”)是射频识别系统的电子数据载体,卡中嵌有耦合元件和微电子芯片,其结构如图3.2所示。在读写器的响应范围之外,非接触式IC卡处于无源状态。通常,非接触式IC卡没有自己的供电电源(电池),只是在读写器响应范围之内,卡才是有源的,卡所需要的能量以及时钟脉冲、数据,都是通过耦合单元的电磁耦合作用传输给卡的。非接触式IC卡的外形尺寸符合国际标准ISO 7810对ID-1型卡的规定(85.72 mm×54.03 mm×0.76 mm),其制造工艺是在四层PVC薄膜(两层嵌入薄膜和两层覆盖薄膜)之间粘合一个非接触式IC卡模块及耦合元件而构成的,其中,耦合元件一般为电磁感应天线线圈,起电感耦合作用。将设计成线圈状的天线安放在承载薄膜的上面,且用适当的连接技术将其与芯片模块连接在一起。天线的制造主要采用以下四种方法:绕制工艺、布线工艺、丝网印刷工艺和蚀刻工艺。非接触式IC卡的薄膜结构如图3.3所示。2) 非接触式IC卡读写器 典型的非接触式IC卡读卡器(也称为“阅读器”)包含有高频模块(发送器和接收器)、控制单元以及与卡连接的耦合元件,如图3.4所示。由高频模块和耦合元件发送电磁场,以提供非接触式IC卡所需要的工作能量以及发送数据给卡,同时接收来自卡的数据。此外,大多数非接触式IC卡读写器都配有上传接口,以便将所获取的数据上传给另外的系统(个人计算机、机器人控制装置等)。2.非接触式IC卡的特点 (1) 可靠性高、寿命长。由于读写之间无机械接触,避免了因接触读写而产生的各种故障;且非接触式IC卡及读写器表面均无裸露的触点,无须担心触点损坏或脱落、卡弯曲损害所致之卡片失效;卡和读写器均为全封闭防水、防尘结构,既避免静电、尘污对卡的影响,也可防止粗暴插卡、异物插入读写器插槽以及读写器“吃卡”等问题。这些都将大大提高卡及机具的可靠性和使用寿命。 (2) 操作快捷便利。无接触通信使读写器在10 cm范围内就可以对卡片操作,无需插拔;且非接触式IC卡使用时无方向性,卡片可以任意方向掠过读写器表面完成操作,既方便又提高了使用速度。(3) 动态处理。由于非接触式IC卡与读写器之间通信时处于相对运动的状态,对电路的处理速度、可靠性等都提出了更高的要求,因此,对应用于安全性要求较高的场合,目前仍主要采用接触式CPU卡,非接触式CPU卡正处于发展中。(4) 成本较高。显然,由于卡和读写器都需要将射频技术结合进去,因此必然会增加其成本。(1) 可靠性高、寿命长。由于读写之间无机械接触,避免了因接触读写而产生的各种故障;且非接触式IC卡及读写器表面均无裸露的触点,无须担心触点损坏或脱落、卡弯曲损害所致之卡片失效;卡和读写器均为全封闭防水、防尘结构,既避免静电、尘污对卡的影响,也可防止粗暴插卡、异物插入读写器插槽以及读写器“吃卡”等问题。这些都将大大提高卡及机具的可靠性和使用寿命。(2) 操作快捷便利。无接触通信使读写器在10 cm范围内就可以对卡片操作,无需插拔;且非接触式IC卡使用时无方向性,卡片可以任意方向掠过读写器表面完成操作,既方便又提高了使用速度。(3) 动态处理。由于非接触式IC卡与读写器之间通信时处于相对运动的状态,对电路的处理速度、可靠性等都提出了更高的要求,因此,对应用于安全性要求较高的场合,目前仍主要采用接触式CPU卡,非接触式CPU卡正处于发展中。(4) 成本较高。显然,由于卡和读写器都需要将射频技术结合进去,因此必然会增加其成本。非接触式IC卡也得到了广泛的应用上一节我们讲了非接触式IC卡的访问操作与存储结构,下面我们在介绍一下非接触式IC卡系统构成,关于非接触式IC卡的特点网站上已经发表这里不在阐述。1) 非接触式IC卡 非接触式IC卡(也称为“应答器”)是射频识别系统的电子数据载体,卡中嵌有耦合元件和微电子芯片,其结构如图3.2所示。在读写器的响应范围之外,非接触式IC卡处于无源状态。通常,非接触式IC卡没有自己的供电电源(电池),只是在读写器响应范围之内,卡才是有源的,卡所需要的能量以及时钟脉冲、数据,都是通过耦合单元的电磁耦合作用传输给卡的。非接触式IC卡的外形尺寸符合国际标准ISO 7810对ID-1型卡的规定(85.72 mm×54.03 mm×0.76 mm),其制造工艺是在四层PVC薄膜(两层嵌入薄膜和两层覆盖薄膜)之间粘合一个非接触式IC卡模块及耦合元件而构成的,其中,耦合元件一般为电磁感应天线线圈,起电感耦合作用。将设计成线圈状的天线安放在承载薄膜的上面,且用适当的连接技术将其与芯片模块连接在一起。天线的制造主要采用以下四种方法:绕制工艺、布线工艺、丝网印刷工艺和蚀刻工艺。非接触式IC卡的薄膜结构如图3.3所示。2) 非接触式IC卡读写器 典型的非接触式IC卡读卡器(也称为“阅读器”)包含有高频模块(发送器和接收器)、控制单元以及与卡连接的耦合元件,如图3.4所示。由高频模块和耦合元件发送电磁场,以提供非接触式IC卡所需要的工作能量以及发送数据给卡,同时接收来自卡的数据。此外,大多数非接触式IC卡读写器都配有上传接口,以便将所获取的数据上传给另外的系统(个人计算机、机器人控制装置等)。2.非接触式IC卡的特点 (1) 可靠性高、寿命长。由于读写之间无机械接触,避免了因接触读写而产生的各种故障;且非接触式IC卡及读写器表面均无裸露的触点,无须担心触点损坏或脱落、卡弯曲损害所致之卡片失效;卡和读写器均为全封闭防水、防尘结构,既避免静电、尘污对卡的影响,也可防止粗暴插卡、异物插入读写器插槽以及读写器“吃卡”等问题。这些都将大大提高卡及机具的可靠性和使用寿命。 (2) 操作快捷便利。无接触通信使读写器在10 cm范围内就可以对卡片操作,无需插拔;且非接触式IC卡使用时无方向性,卡片可以任意方向掠过读写器表面完成操作,既方便又提高了使用速度。(3) 动态处理。由于非接触式IC卡与读写器之间通信时处于相对运动的状态,对电路的处理速度、可靠性等都提出了更高的要求,因此,对应用于安全性要求较高的场合,目前仍主要采用接触式CPU卡,非接触式CPU卡正处于发展中。(4) 成本较高。显然,由于卡和读写器都需要将射频技术结合进去,因此必然会增加其成本。
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