| 尺寸 |
9（英寸） |
频率 |
60（Hz） |
| 有效图像尺寸 |
23（cm） |
环境温度 |
2323（℃） |
| 电源 |
23（V） |
分辨率 |
23 |
| 品牌 |
德普 |
颜色 |
彩色监视器 |
| 消耗功率 |
23（w） |
类型 |
婴儿监视器 |
| 型号 |
234 |
| |
1.如何计算无热沉条件下PCB、封装和基板的散热功率？2.当包装导热系数增加时，MCM内部的最高温度总体呈下降趋势，但是包封导热系数从0.1增加到0.8时，温度呈现上升趋势的原因？3.采用红外热像仪测得MCM典型工作模式下的最高温度为62.67℃，且误差可以由下式计算得出：4. ANSYS分析如何查看每个部件如芯片、焊球、基板等的温度分布？5.网格划分选用Mesh Tool→SOLID70→smart size→size level，size level的取值为1-10，取1时网格划分最精细，取10时网格划分最粗糙。1.如何计算无热沉条件下PCB、封装和基板的散热功率？2.当包装导热系数增加时，MCM内部的最高温度总体呈下降趋势，但是包封导热系数从0.1增加到0.8时，温度呈现上升趋势的原因？3.采用红外热像仪测得MCM典型工作模式下的最高温度为62.67℃，且误差可以由下式计算得出：4. ANSYS分析如何查看每个部件如芯片、焊球、基板等的温度分布？5.网格划分选用Mesh Tool→SOLID70→smart size→size level，size level的取值为1-10，取1时网格划分最精细，取10时网格划分最粗糙。
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