手机,电子产品用热熔胶膜

此款胶膜多用于手机,数码产品类。即金属,塑胶类的粘接,粘接力极强.

可替代3M.不断货, 室温下低粘或不粘，高温熔化后对很多材料具有极高粘合力，类似于结构性粘合，可在非常温工作下工作,可冲型,分条,带离型纸,具热塑性,具可逆性，在一定温度范围内可以反复加热软化和冷却硬化。

可适用范围

·  存储卡（SD/CF/MMC卡等）芯片封装 

·  手机以及数码类产品机壳等固定粘合

必要操作条件及规格: 

温度:120--180℃

压力:2--5KG

外观:米黄色

厚度:0.05--0.40MM

宽度:1500mm以下

长度: 100M