一、焊接表面的处理

印制电路板、电器设备的接线引出端等焊接表面，在焊接前必须进行处理，清除金属表面的氧化层和黏污物，以便于牢固焊接。

1．印制电路板的处理

印制电路板制好后，首先应彻底清除铜箔面氧化层，一般情况下可用擦字橡皮擦除，这样不易损伤铜箔，如图4-69所示。有些印制电路板，由于受潮或存放时间较久，铜箔面氧化严重，用橡皮不易擦净的，可先用细砂纸轻轻打磨（见图4-70），而后再用橡皮擦，直至铜箔面光洁如新。

清洁好的印制电路板，最好涂上一层松香溶液作为助焊保护层。松香溶液的配制方法是：将松香碾压成粉末，溶解于2～3倍的酒精中即可。松香溶液浓一些效果较好。使用时，用干净毛笔或小刷子蘸上松香溶液，在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层，如图4-71所示，然后晾干即可。松香溶液涂层很容易挥发硬结，覆盖在电路板上既是保护层（保护铜箔不再氧化），又是良好的助焊剂。

2．铜引出端及设备金属外壳的处理

对于某些电器设备，例如变压器、继电器等，其铜接线端需要焊接连线的，也应对焊接表面进行清除氧化物处理，一般可用细砂纸轻轻打磨至清洁光亮，如图4-72所示。如果接线端氧化锈蚀较严重，细砂纸不易打磨干净的，可用小锉刀轻轻锉去锈蚀层，如图4-73所示，或用废旧钢锯条的断面轻轻刮除锈蚀层，如图4-74所示。

图4-71

图4-72

图4-73

图4-74

二、元器件引脚与导线线头的处理

所有元器件的引脚和连接导线的线头，在焊入电路板之前，都必须清洁后镀上锡。有的元器件出厂时引脚已镀锡的，因长期存放而氧化了，也应重新清洁后镀锡。

1．元器件引脚的处理

清洁元器件引脚可用橡皮擦拭，如图4-75所示。对于氧化严重的元器件引脚，可用小刀或断锯条等利器将其刮净，如图4-76所示。在用刀刮的过程中应注意旋转元器件引脚，务求将引脚的四周一圈全部刮净。

清洁后的元器件引脚应及时镀上锡，以防再度氧化。操作方法如图4-77所示，电烙铁头部蘸锡后，在松香的助焊作用下，沿元器件引脚拖动，即可在引脚上镀上薄薄的一层焊锡。

图4-75 

2．绝缘导线线头的处理

绝缘导线在焊接前，首先应剥去其线头部分的绝缘层，再对其芯线线头部分进行清洁处理。剥除绝缘层可用以下方法。

（1）小剪刀剥除。如图4-78所示，用小剪刀轻轻剪切入导线的绝缘层，同时旋转导线半周以上，使其绝缘层被环切一周。剪切过程中应注意不可伤及芯线。然后用手拉掉线头上的绝缘层即可。对于护套线或电缆，应先按图4-79所示剖开并剪去线头部分最外部的保护层，露出导线，再按图4-78所示方法剥除线头的绝缘层。

图4-79

（2）钢丝钳剥除。如图4-80所示，用钢丝钳的刀口轻轻切入导线的绝缘层，然后向线头方向拉开，即可拉掉线头部分的绝缘层。钢丝钳剥除法适用于芯线截面较小的绝缘导线。剥除过程中应注意掌握钢丝钳握紧的力度，力度过小不易剥除绝缘层，力度过大则会损伤甚至钳断芯线。

图4-80

（3）电工刀剥除。用电工刀（或其他小刀）在导线需要的部位以45°斜角切入绝缘层，然后转动电工刀刀面以平行于芯线的方向向前推削，将导线需剥除部分绝缘层的上面削去，最后将绝缘层的下面部分扳离芯线，用电工刀齐根切去即可，如图4-81所示。切削过程中应注意不可损伤芯线。

图4-81

剥除了绝缘导线线头部分的绝缘层后，再用细砂纸按图4-82所示清洁芯线线头。

 
图4-82

3．漆包线与纱包线线头的处理

有一些电感类元器件或线圈是用漆包线或纱包线绕制的，例如：变压器、继电器、接触器、电机绕组等。漆包线是在铜丝外面涂了一层绝缘漆，纱包线则是在单股或多股漆包线外面再缠绕上一层绝缘纱。由于漆皮和纱层都是绝缘的，如果不把这类引脚线上的漆皮和纱层去掉就焊接，表面看是焊起来了，实际上是假焊，电气上并未接通，其结果肯定是失败。因此，焊接前一定要把引脚线上的漆皮和纱层去除干净。

（1）去除漆皮和纱层一般常用刀刮法，用小刀或断锯条将漆皮刮掉，边刮边旋转漆包线一周以上，将线头四周的漆皮刮除干净，如图4-83所示。单股纱包线也可用此法，将纱层与漆皮一起直接刮去。

图4-83

对于多股纱包线，应先将纱层逆缠绕方向拆至所需长度后剪掉，如图4-84所示，然后再按图4-83所示方法刮去漆皮。

（2）去除漆皮和纱层还可用火烧法，用火柴或打火机将线头上的漆皮和纱层烧掉，如图4-85所示。然后如图4-86所示抹去线头上残留的灰沫。对于较细的漆包线和纱包线，注意烧的时间不可太长，以免烧化铜丝。

采用刀刮法或火烧法去除漆皮和纱层后，应即用蘸有焊锡和松香的电烙铁在线头上镀上锡备焊。镀锡方法与元器件引脚镀锡方法相同，如图4-77所示。

（3）很细的漆包线和纱包线，极易被刮断或烧断，可采用烫蹭法处理。如图4-87所示，将线头放在木板上，用蘸有焊锡和松香的电烙铁头部压在线头上，然后将线头抽出[见图4-87(a)]，将漆包线或纱包线旋转一个角度后再重复以上动作[见图4-87(b)]，直至重复旋转烫蹭漆包线或纱包线一周以上，线头上的漆皮和纱层即被蹭去，线头同时也已镀上了锡。

图4-87

三、焊料与助焊剂的选用

焊料与助焊剂都是焊接中不可缺少的材料，合理选用焊料和助焊剂，是确保焊接质量的重要环节。

1．焊料的选用

焊料的作用是将被焊接的导线或其他金属件牢固地连接在一起。焊料是一种导电性良好的低熔点合金，经电烙铁加热后很容易成为液态，附着在被焊接的金属物体上并填满其周围隙缝，冷却后即恢复固态，保证了接点的长期牢固和导电良好。焊料有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等种类，锡铅焊料在一般电工作业中应用较多。焊料可加工成条状、块状或丝状等。焊锡丝，特别是内心灌装有松香粉末（助焊剂）的松香心焊锡丝，由于熔点较低、使用方便，是焊接中的首选焊料。

2．助焊剂的选用

助焊剂的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化，增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。助焊剂有强酸性焊剂、弱酸性焊剂、中性焊剂等种类。电工常用助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，其适用范围如表4-1所示，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。

元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。

 
四、焊点形状的控制

焊点形状关系到焊接的质量，因此焊接过程中必须方法得当、焊点合格。要焊接出合格的焊点，重点是掌握以下技巧。

1．蘸锡量恰当

焊接时，电烙铁头部蘸锡量要恰当，每次以满足一个焊点的焊接需要为准，不可太少，也不可太多，如图4-88所示。蘸锡量太少将不能一次覆盖焊点，影响焊接牢固度。蘸锡量太多将造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路，还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路。

图4-88

2．焊接方法得当

焊接中，每焊接一个焊点时，将蘸了锡的电烙铁头部沿元器件引脚环绕一周，如图4-89所示，使焊锡与元器件引脚和铜箔线条充分接触。电烙铁头部在焊点处再稍停留一下后离开，即可焊出一个光滑牢固的焊点，如图4-90所示。如果电烙铁头部在焊点停留的时间过短，焊不牢固，而且由于助焊剂未能充分挥发，会形成虚焊。如果电烙铁头部在焊点停留的时间过长，则可能使焊锡流散，还会烫坏元器件或烫坏电路板造成电路板上铜箔线条脱落。

3．对焊点形状的要求

标准的合格焊点应圆而光滑、无毛刺，如图4-91所示。有毛刺的焊点易产生放电干扰，特别是在电压较高、焊点间距较小的情况下。像豆腐渣一样的蜂窝状焊点则是虚焊现象。焊接每个焊点时的用锡量也要掌握适当，如图4-92所示，过少过多都不能保证焊接质量。