尺寸 |
9(英寸) |
频率 |
60(Hz) |
有效图像尺寸 |
23(cm) |
环境温度 |
2323(℃) |
电源 |
23(V) |
分辨率 |
23 |
品牌 |
德普 |
颜色 |
彩色监视器 |
消耗功率 |
23(w) |
类型 |
婴儿监视器 |
型号 |
234 |
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1.如何计算无热沉条件下PCB、封装和基板的散热功率?2.当包装导热系数增加时,MCM内部的最高温度总体呈下降趋势,但是包封导热系数从0.1增加到0.8时,温度呈现上升趋势的原因?3.采用红外热像仪测得MCM典型工作模式下的最高温度为62.67℃,且误差可以由下式计算得出:4. ANSYS分析如何查看每个部件如芯片、焊球、基板等的温度分布?5.网格划分选用Mesh Tool→SOLID70→smart size→size level,size level的取值为1-10,取1时网格划分最精细,取10时网格划分最粗糙。1.如何计算无热沉条件下PCB、封装和基板的散热功率?2.当包装导热系数增加时,MCM内部的最高温度总体呈下降趋势,但是包封导热系数从0.1增加到0.8时,温度呈现上升趋势的原因?3.采用红外热像仪测得MCM典型工作模式下的最高温度为62.67℃,且误差可以由下式计算得出:4. ANSYS分析如何查看每个部件如芯片、焊球、基板等的温度分布?5.网格划分选用Mesh Tool→SOLID70→smart size→size level,size level的取值为1-10,取1时网格划分最精细,取10时网格划分最粗糙。