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品牌: 德普
单价: 230.00元/个
起订: 10 个
供货总量: 1000 个
发货期限: 自买家付款之日起 2 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2012-04-30 11:38
浏览次数: 464
询价
公司基本资料信息






 
 
产品详细说明
尺寸 9(英寸) 频率 60(Hz)
有效图像尺寸 23(cm) 环境温度 2323(℃)
电源 23(V) 分辨率 23
品牌 德普 颜色 彩色监视器
消耗功率 23(w) 类型 婴儿监视器
型号 234
1.如何计算无热沉条件下PCB、封装和基板的散热功率?2.当包装导热系数增加时,MCM内部的最高温度总体呈下降趋势,但是包封导热系数从0.1增加到0.8时,温度呈现上升趋势的原因?3.采用红外热像仪测得MCM典型工作模式下的最高温度为62.67℃,且误差可以由下式计算得出:4. ANSYS分析如何查看每个部件如芯片、焊球、基板等的温度分布?5.网格划分选用Mesh Tool→SOLID70→smart size→size level,size level的取值为1-10,取1时网格划分最精细,取10时网格划分最粗糙。1.如何计算无热沉条件下PCB、封装和基板的散热功率?2.当包装导热系数增加时,MCM内部的最高温度总体呈下降趋势,但是包封导热系数从0.1增加到0.8时,温度呈现上升趋势的原因?3.采用红外热像仪测得MCM典型工作模式下的最高温度为62.67℃,且误差可以由下式计算得出:4. ANSYS分析如何查看每个部件如芯片、焊球、基板等的温度分布?5.网格划分选用Mesh Tool→SOLID70→smart size→size level,size level的取值为1-10,取1时网格划分最精细,取10时网格划分最粗糙。
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