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一、固态继电器的结构及电参数说明
SSR的结构一般是控制电路在上，功率输出组件在下。控制电路分为分立器件和SMT表面贴装工艺，功率输出组件可分为塑封硅工艺和单硅芯片并联工艺。一般10-40A SSR采用塑封双向硅封装，50-100A的SSR采用塑封单向硅反并联封装，单向硅反并联的技术指标要好于双向硅工艺。最先进的是采用SCR芯片反并联焊接工艺的SSR，它的特点是阻断电压高，过载能力强，散热条件好，抗冲击能力强，电流可达上千安培，因此国外工业先进国家大多采用该工艺。
二、固态继电器主要由输入电路、驱动电路和输出电路三部分组成
输入电路是为输入控制信号提供一个回路，分为直流输入和交流输入，直流输入又分为阻性输入和恒流输入。阻性输入电路的输入控制电流随输入电压呈线性正向变化，恒流输入电路，在输入电压达到预置值后，输入控制电流不再随电压的升高而明显增大，输入电压范围较宽。
驱动电路是包括隔离耦合电路、功能电路和触发电路三部分。隔离耦合电路，目前多采用光电耦合和变压器耦合两种电路形式。功能电路可包括检波整流、零点检测、放大加速、保护等各种功能电路。触发电路的作用是给输出器件提供触发信号。
输出电路是在触发信号的控制下，实现对负载电流的通断转换。输出电路主要是由输出功率器件和起瞬态抑制作用的吸收回路组成。目前，交流SSR主要使用单向可控硅、双向可控硅器件。直流SSR主要使用晶体三极管、MOS场效应管、绝缘栅型双极晶体管等。
交流SSR按采用的输出器件不同，分为双向晶闸管(TRIAC)普通型和单向晶闸管(SCR)反并联增强型两种。由于SCR器件具有比TRIAC器件dv/dt高、阻断电压高、和散热性能好等特点，多被用来制造高电压、大电流产品和用于感性、容性负载中。