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大家都知道学习EDA软件
首先要了解元器件的各项参数，要理解各项参数的含义
现在我把现有的元件的各项参数一一写出来，为大家注释含义，希望对大家有帮助
电阻模型参数
R 电阻倍率因子
TC1 线性温度系数
TC2 二次温度系数
电容模型参数
C 电容倍率因子
VC1 线性电压系数
VC2 二次电压系数
TC1 线性温度系数
TC2 二次温度系数
电感模型参数
L 电感倍率因子
IL1 线性电流系数
IL2 二次电流系数
TC1 线性温度系数
TC2 二次温度系数
二极管模型参数
IS 饱和电流
RS 寄生串联电阻
N 发射系数
TT 渡越时间
CJO 零偏压PN结电容
VJ PN结自建电势
M PN结剃度因子
EG 禁带宽度
XT1 IS的温度指数
FC 正偏耗尽层电容系数
BV 反向击穿电压（漆点电压）
IBV 反向击穿电流（漆点电流）
KF 闪烁躁声系数
AF 闪烁躁声指数
双极晶体管（三极管）
IS 传输饱和电流
EG 禁带宽度
XTI（PT） IS的温度效应指数
BF 正向电流放大系数
NF 正向电流发射系数
VAF（VA） 正向欧拉电压
IKF （IK） 正向漆点电流
ISE（C2） B-E漏饱和电流
NE B-E漏饱和电流
BR 反向电流放大系数
NR 反向电流发射系数
VAR（VB） 正想欧拉电压
IKR 反向漆点电流
ISC C4 B-C 漏饱和电流
NC B-C漏发射系数
RB 零偏压基极电阻
IRB 基极电阻降致RBM/2时的电流
RE 发射区串联电阻
RC 集电极电阻
CJE 零偏发射结PN结电容
VJE PE 发射结内建电势
MJE ME 集电结剃度因子
CJC 零偏衬底结PN结电容
VJC PC 集电结内建电势
MJC MC 集电结剃度因子
XCJC Cbe 接至内部Rb的内部
CJS CCS 零偏衬底结PN结电容
VJS PS 衬底结构PN结电容
MJS MS 衬底结剃度因子
FC 正偏势垒电容系数
TF 正向渡越时间
XTF TF随偏置变化的系数
VTF TF随VBC变化的电压参数
ITF 影响TF的大电流参数
PTF 在 F=1/（2派TF）Hz时超前相移
TR 反向渡越时间
XTB BF和BR的温度系数
KF I/F躁声系数
AF I/F躁声指数
由于参数太多，占时先编写到双极晶体管，改天在继续编写