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一、相同芯片的不同品牌不意味着超频能力相同
有时候两款内存条(不同品牌)虽然采用了相同的芯片，但超频性能上体现出了不小的差异。这可能与产品的PCB设计及选用颗粒的品质不同有一定的关系，像大家知道的许多内存品牌都采用韩国三星电子提供的颗粒，但这些颗粒(相同编号)也是分等级的，三星会把当中品质最优秀的留给自己的原装内存，或者是关系最好的几家内存厂家。其余关系一般的，或者规模较小的厂家，采购到的颗粒，就有可能是品质次一点的。这一点在其他产品上也可能会出现，所以，芯片固然重要，但它可能只决定了可超频的下限，上限则会因厂商而异。
二、CSP封装的芯片不意味着好超频
虽然CSP封装在技术上更为先进，但却与最终内存性能的关系不大。采用CSP封装芯片的内存，在超频方面和内存优化方面不一定就比传统的TSOP-II芯片模组强，大家不要过分迷信CSP封装，它本身虽然可以达到比TSOP-II更高的频率，但对外围电路的要求和电气环境的变化也更苛刻了。采用TSOP封装的内存，超频能力比CSP封装更强的情况更为普遍。
三、带散热片的产品不见得更能超频
其实，一直怀疑在内存上安装散热片的必要性。就目前来看，散热片更多的是起到了美化产品形象的作用。三星金条的低规格产品甚至超过了很多带有散热片的高规格产品就很能说明问题。所以在选购时，有没有散热片并不是考虑因素(连次要因素都排不上)，而且有时这种散热片可能还会起到厂商的“遮羞布”的作用，让人看不到所使用的芯片，要知道内存芯片才是决定超频下限的基础。
像三星金条等品牌内存，每颗芯片都是经过精挑细选的优秀型号，发热量很少，而且在频率方面留有余地，即使作适当超频也不会有任何问题，散热方面根本不需要担心。即使不使用任何散热手段，三星金条内存也能有良好的表现。
四、单面内存比双面内存在超频方面更有先天优势
这一点不难理解，这种现象主要取决于芯片组的驱动负载能力。单面的内存大多为16颗芯片，如主流的1GB产品，双面的为32颗芯片，如目前主流的2GB产品。这就意味着后者需要更大的驱动能力(虽然工作时会通过片选信号选中一个P-Bank工作，但不工作的P-Bank仍会增加地址与控制信号线的负载)。显然，16颗芯片总是要比32颗芯片更容易驱动。另外，芯片的增多，也使PCB上的信号线数量将是前者的一倍，如果设计不良，产生相互干扰的机率也就大幅度增加，这也可能会影响超频能力，不过这是相对次要的原因，就模组本身而言，超频能力更多的取决于芯片。