一、焊接表面的处理
印制电路板、电器设备的接线引出端等焊接表面,在焊接前必须进行处理,清除金属表面的氧化层和黏污物,以便于牢固焊接。
1.印制电路板的处理
印制电路板制好后,首先应彻底清除铜箔面氧化层,一般情况下可用擦字橡皮擦除,这样不易损伤铜箔,如图4-69所示。有些印制电路板,由于受潮或存放时间较久,铜箔面氧化严重,用橡皮不易擦净的,可先用细砂纸轻轻打磨(见图4-70),而后再用橡皮擦,直至铜箔面光洁如新。
清洁好的印制电路板,最好涂上一层松香溶液作为助焊保护层。松香溶液的配制方法是:将松香碾压成粉末,溶解于2~3倍的酒精中即可。松香溶液浓一些效果较好。使用时,用干净毛笔或小刷子蘸上松香溶液,在印制电路板的铜箔面均匀地涂刷一层,如图4-71所示,然后晾干即可。松香溶液涂层很容易挥发硬结,覆盖在电路板上既是保护层(保护铜箔不再氧化),又是良好的助焊剂。
2.铜引出端及设备金属外壳的处理
对于某些电器设备,例如变压器、继电器等,其铜接线端需要焊接连线的,也应对焊接表面进行清除氧化物处理,一般可用细砂纸轻轻打磨至清洁光亮,如图4-72所示。如果接线端氧化锈蚀较严重,细砂纸不易打磨干净的,可用小锉刀轻轻锉去锈蚀层,如图4-73所示,或用废旧钢锯条的断面轻轻刮除锈蚀层,如图4-74所示。
图4-71
图4-72
图4-73
图4-74
二、元器件引脚与导线线头的处理
所有元器件的引脚和连接导线的线头,在焊入电路板之前,都必须清洁后镀上锡。有的元器件出厂时引脚已镀锡的,因长期存放而氧化了,也应重新清洁后镀锡。
1.元器件引脚的处理
清洁元器件引脚可用橡皮擦拭,如图4-75所示。对于氧化严重的元器件引脚,可用小刀或断锯条等利器将其刮净,如图4-76所示。在用刀刮的过程中应注意旋转元器件引脚,务求将引脚的四周一圈全部刮净。
清洁后的元器件引脚应及时镀上锡,以防再度氧化。操作方法如图4-77所示,电烙铁头部蘸锡后,在松香的助焊作用下,沿元器件引脚拖动,即可在引脚上镀上薄薄的一层焊锡。
图4-75